통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,104
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,260
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회5,760
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,388
    354 디터 씨 슈미드(한국지사) 상호변경 작성일11.12.01 조회3,735
    353 [축] 신규회원사 / SK이노베이션(주) 작성일11.11.30 조회3,262
    352 제 12차 ECWC(Electronic Circuit World Conventioin) 자료 입수 안내 작성일11.11.28 조회3,754
    351 JPCAshow2012 출전사 안내문 작성일11.11.25 조회6,087
    350 [訃告] (주)제4기한국 백태일 대표이사 부친상 작성일11.11.22 조회3,725
    349 나렛테크노 상호 변경 작성일11.11.18 조회6,394
    348 주식회사 태성 확장 이전 개업 작성일11.11.16 조회3,615
    347 [祝]신규 기술위원/ 한국기계연구원 이규환 본부장 작성일11.11.04 조회6,790
    346 2012년도 글로벌전문기술개발사업 수요조사 공고 작성일11.10.07 조회3,199
    345 2011년 한·일공동심포지엄 안내 작성일11.10.06 조회4,708
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