통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회7,731
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회5,800
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회8,516
    359 [訃告] LG이노텍 유승옥 상무 빙모상 작성일11.12.08 조회4,729
    358 신기술(NET) 인증제도 운영요령 작성일11.12.08 조회3,111
    357 JPCAshow2012 한국 제품 홍보관 참가 안내 작성일11.12.05 조회4,815
    356 스마트폰으로 KPCA 홈페이지 보는 법 작성일11.12.05 조회3,876
    355 [訃告] 테라닉스 김상홍 사장 빙모상 작성일11.12.03 조회3,576
    354 디터 씨 슈미드(한국지사) 상호변경 작성일11.12.01 조회3,814
    353 [축] 신규회원사 / SK이노베이션(주) 작성일11.11.30 조회3,348
    352 제 12차 ECWC(Electronic Circuit World Conventioin) 자료 입수 안내 작성일11.11.28 조회3,831
    351 JPCAshow2012 출전사 안내문 작성일11.11.25 조회6,164
    350 [訃告] (주)제4기한국 백태일 대표이사 부친상 작성일11.11.22 조회3,802
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