통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,107
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,262
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회5,763
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,388
    334 2011 산업기술대상 공고 작성일11.07.04 조회14,844
    333 [訃告](주)경연전람 신경호 이사 부친상 작성일11.06.28 조회15,682
    332 2011년도 무역의 날 포상요령 공고 작성일11.06.27 조회17,516
    331 [공지]KPCA매거진 가격 변경 작성일11.06.20 조회17,160
    330 2011년도 산업융합원천기술개발사업(정보통신) LED.광분야 신규지원 대상과제 재공고 작성일11.06.09 조회18,804
    329 JPCAShow 2011 출전사 안내문 작성일11.06.07 조회15,512
    328 [祝] 일진머티리얼즈 ’11년 World Class 300 프로젝트 대상 기업 선정 작성일11.05.27 조회22,459
    327 2011년도 한국표면공학회 춘계학술대회 및 표면기술 강연 워크숍 안내 작성일11.05.18 조회22,875
    326 [축] 신규기술위원 / 대덕전자(주) 신원규 작성일11.05.16 조회22,330
    325 한국다이요잉크(주) 대표이사 변경(건) 작성일11.05.16 조회8,271
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