통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,082
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,241
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회5,738
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,363
    294 2010년도 하반기 중소기업고급연구인력고용지원사업 공고 작성일10.09.14 조회3,452
    293 제1회 한-중 기업 경영 대상 포상계획 공고 작성일10.09.10 조회3,548
    292 2010년도 부품소재기술개발사업(공동주관2차) 시행계획 공고 작성일10.08.17 조회3,643
    291 2010년도 "대한민국 100대 기술과 주역" 추천 공고 작성일10.08.04 조회3,715
    290 2010년도 제3회 신기술(NET)인증 신청기술 접수 공고 작성일10.08.02 조회3,758
    289 2010년 제2차 기술사업화 핵심실무교육사업(주문형 과정) 추진계획 공고 작성일10.07.30 조회3,576
    288 2010년도 하반기 부품소재신뢰성기반기술확산사업 시행계획 공고 작성일10.07.15 조회3,376
    287 2010년도 무역의 날 유공자 포상계획 공고 작성일10.06.28 조회3,472
    286 2010년도 부품·소재기술상 포상계획 공고 작성일10.06.28 조회3,599
    285 제 12차 ECWC발표 논문모집 작성일10.06.11 조회3,877
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