통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,082
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,242
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회5,739
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,363
    284 2010년도 세계일류상품 및 생산기업 선정계획 공고 작성일10.06.04 조회3,470
    283 2010년도 부품소재기술개발사업 본격 가동 작성일10.05.24 조회3,335
    282 기술료 중소형 과제 수요 조사 작성일10.04.19 조회3,465
    281 중소기업 R&D지원 및 지식재산권 지원 정책 설명회 작성일10.04.12 조회3,578
    280 중국 조세제도 설명회 개최안내 작성일10.04.12 조회3,797
    279 2010년도 부품소재신뢰성기반기술확산사업 상반기 시행계획 작성일10.04.12 조회3,499
    278 2010년 부품소재기술개발사업(공동주관 1차) 시행계획 공고 작성일10.04.12 조회3,355
    277 2010년도 제2회 신기술(NET)인증 신청기술 접수 작성일10.04.05 조회3,422
    276 (사)KPCA 회원사정보 변경 수정 안내 작성일10.04.01 조회3,657
    275 (주)코리아써키트 대표이사 변경 작성일10.03.24 조회4,000
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