통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,082
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,241
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회5,738
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,363
    244 고부가 PCB 공동연구센터 "LDI 이론 및 실습 교육" 강좌 공고 작성일09.06.12 조회4,136
    243 제6회 대ㆍ중소기업 협력대상 포상 공고 작성일09.06.10 조회3,526
    242 [2009년도] 병역지정업체(산업기능요원) 신청요령 공고 작성일09.06.10 조회3,570
    241 제3차 AFEC Conference 발표자 모집 작성일09.06.09 조회3,865
    240 2009 신뢰성 심포지엄 공고 작성일09.06.05 조회3,707
    239 [축] 신규기술위원 / 앰코테크놀로지코리아(주) 박영국 이사 작성일09.05.26 조회6,744
    238 2009년도 부품·소재 국제협력사업 시행계획 공고 작성일09.05.25 조회3,446
    237 JPCAshow2009 참관안내 작성일09.05.14 조회3,264
    236 경기도 산업혁신클러스협의회(IICC) 추가지정 공고 작성일09.05.06 조회3,704
    235 2009년 국제전자회로산업전 기간 사무국 업무 운영(건) 작성일09.04.21 조회3,776
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