통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2025 대한민국 반도체 기판 및 첨단 패키징 논문대회 개최 안내 관리자 작성일25.05.19 조회2,921
    [공지] SEMICON SEA(Southeast Asia) Symposium 2025 등록 신청 안내 관리자 작성일25.04.21 조회3,521
    245 (사)KPCA 공식 여행사 소개 작성일09.06.18 조회3,852
    244 고부가 PCB 공동연구센터 "LDI 이론 및 실습 교육" 강좌 공고 작성일09.06.12 조회4,263
    243 제6회 대ㆍ중소기업 협력대상 포상 공고 작성일09.06.10 조회3,655
    242 [2009년도] 병역지정업체(산업기능요원) 신청요령 공고 작성일09.06.10 조회3,697
    241 제3차 AFEC Conference 발표자 모집 작성일09.06.09 조회4,006
    240 2009 신뢰성 심포지엄 공고 작성일09.06.05 조회3,837
    239 [축] 신규기술위원 / 앰코테크놀로지코리아(주) 박영국 이사 작성일09.05.26 조회6,877
    238 2009년도 부품·소재 국제협력사업 시행계획 공고 작성일09.05.25 조회3,574
    237 JPCAshow2009 참관안내 작성일09.05.14 조회3,390
    236 경기도 산업혁신클러스협의회(IICC) 추가지정 공고 작성일09.05.06 조회3,835
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