공지사항
전체 건
번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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[공지] | 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 | 관리자 | 작성일23.07.19 | 조회7,718 |
[공지] | 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 | 관리자 | 작성일23.06.29 | 조회5,775 |
[공지] | [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 | 관리자 | 작성일23.06.13 | 조회8,499 |
239 | [축] 신규기술위원 / 앰코테크놀로지코리아(주) 박영국 이사 | 작성일09.05.26 | 조회6,827 | |
238 | 2009년도 부품·소재 국제협력사업 시행계획 공고 | 작성일09.05.25 | 조회3,528 | |
237 | JPCAshow2009 참관안내 | 작성일09.05.14 | 조회3,344 | |
236 | 경기도 산업혁신클러스협의회(IICC) 추가지정 공고 | 작성일09.05.06 | 조회3,781 | |
235 | 2009년 국제전자회로산업전 기간 사무국 업무 운영(건) | 작성일09.04.21 | 조회3,857 | |
234 | 2009년도 부품·소재 기술상 포상계획 공고 | 작성일09.04.13 | 조회3,687 | |
233 | 2009년도 수출유망중소기업 지원계획 공고 | 작성일09.04.09 | 조회3,692 | |
232 | (사)KPCA 2009년 상반기 장학사업 안내 | 작성일09.04.02 | 조회3,769 | |
231 | 2009년「세계 표준의 날」정부포상운영요령 공고 | 작성일09.04.02 | 조회3,894 | |
230 | 2009 신기술실용화 유공 정부포상 신청안내 | 작성일09.04.02 | 조회3,792 |