통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,075
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,225
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회5,726
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,356
    224 09년도 특허청 중소기업 지식재산 창출 촉진 지원사업 시행계획 공고 작성일09.01.13 조회3,830
    223 2009년도 중소기업 기술개발지원사업 통합 공고 작성일09.01.07 조회3,474
    222 2009년도 제1차 부품·소재기술개발사업(단독주관) 세부추진계획 공고 작성일09.01.07 조회4,631
    221 부품소재전문기업 확인서 발급안내 작성일09.01.07 조회4,657
    220 JPCAshow 2009 연장신청 안내문 작성일09.01.07 조회3,805
    219 2009년 한국의 전자회로기판 설문조사 작성일09.01.07 조회3,745
    218 KPCAshow2009, 지식경제부 육성 ‘브랜드전시회’로 선정 작성일09.01.07 조회4,048
    217 2009년 PCB산업인상 안내문 작성일09.01.07 조회3,843
    216 [訃告]세일전자(주) 안재화 대표이사 聘母喪 작성일09.01.06 조회4,356
    215 2009년 KPCA 기고문상 안내문 작성일09.01.02 조회3,850
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