통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회7,669
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회5,735
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회8,449
    199 지식경제부 공고 제2008 - 310호 작성일08.10.31 조회3,973
    198 중소기업청 공고 제2008호-150호 작성일08.10.08 조회3,938
    197 2008년 한일공동심포지엄 개최 작성일08.10.02 조회4,747
    196 (사)KPCA 2008년 하반기 장학 사업 안내 작성일08.09.25 조회3,811
    195 「지역산업진흥사업」,「지역혁신산업기반구축사업」신규지원 안내 작성일08.09.23 조회3,785
    194 TPCA Show 2008 참관안내 작성일08.09.17 조회3,909
    193 2008년도 전략기술개발사업 신규지원대상과제 공고 작성일08.09.12 조회4,093
    192 한국산업기술재단 '2008년도 기술대상 및 유공자 포상 신청' 작성일08.09.10 조회4,075
    191 중소기업청 공고 제2008 - 140호 작성일08.09.04 조회3,886
    190 중소기업청 공고 제2008호-138호 작성일08.09.02 조회4,032
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