통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,076
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,229
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회5,729
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,358
    194 TPCA Show 2008 참관안내 작성일08.09.17 조회3,830
    193 2008년도 전략기술개발사업 신규지원대상과제 공고 작성일08.09.12 조회4,006
    192 한국산업기술재단 '2008년도 기술대상 및 유공자 포상 신청' 작성일08.09.10 조회3,988
    191 중소기업청 공고 제2008 - 140호 작성일08.09.04 조회3,804
    190 중소기업청 공고 제2008호-138호 작성일08.09.02 조회3,951
    189 (사)KPCA 특허교육 안내문 작성일08.08.18 조회3,954
    188 지식경제부 IT산업원천기술개발사업 기술수요조사 실시 작성일08.08.04 조회4,051
    187 '08년 기업활용도가 높은 산학연 공동연구장비 편람 작성일08.08.04 조회4,558
    186 대한민국10대신기술,기술대상, 유공자 포상 신청공고 작성일08.07.29 조회3,940
    185 "2008년 한국의 전자회로기판 후방산업 현황" 발간 작성일08.07.23 조회4,145
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