통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2025 대한민국 반도체 기판 및 첨단 패키징 논문대회 개최 안내 관리자 작성일25.05.19 조회2,862
    [공지] SEMICON SEA(Southeast Asia) Symposium 2025 등록 신청 안내 관리자 작성일25.04.21 조회3,484
    205 2009년도 중소기업 기술사관 육성 프로그램 지원계획 공고 작성일08.12.01 조회3,962
    204 “중국 현지법인의 사업조정 전략과 대책” 워크샵 개최 작성일08.11.28 조회4,142
    203 JPCAshow2009 출전사 안내문 작성일08.11.25 조회3,944
    202 [祝] (주)후세메닉스 법인등록 및 대표이사 변경 작성일08.11.17 조회5,068
    201 지식경제부 공고 제2008 - 314호 작성일08.11.04 조회3,973
    200 2008년도 하반기 구매조건부 신제품개발사업(건) 작성일08.10.31 조회3,977
    199 지식경제부 공고 제2008 - 310호 작성일08.10.31 조회4,057
    198 중소기업청 공고 제2008호-150호 작성일08.10.08 조회4,015
    197 2008년 한일공동심포지엄 개최 작성일08.10.02 조회4,823
    196 (사)KPCA 2008년 하반기 장학 사업 안내 작성일08.09.25 조회3,894
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