통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,075
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,225
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회5,728
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,356
    184 KPCA매거진(월간지) 특별 캠페인 작성일08.07.15 조회4,600
    183 JPCAshow 2008 세미나 자료 입수 안내 작성일08.06.20 조회3,860
    182 한미일 부품소재 기술교류세미나 작성일08.06.04 조회3,533
    181 08년 신기술제품 발굴지원사업 신청안내 작성일08.05.30 조회3,540
    180 2008년 세계일류상품 선정계획 공고 작성일08.05.07 조회3,728
    179 제11차 ECWC 세미나 자료 작성일08.03.28 조회3,807
    178 (사)KPCA 2008년 장학 사업 안내 작성일08.03.27 조회3,437
    177 2008년 정부시상 안내 작성일08.03.24 조회3,429
    176 「2008년도 부품.소재 사업화지원사업」세부추진계획 공고 작성일08.03.21 조회3,536
    175 KPCA Show 2008 국제 심포지엄 안내 작성일08.03.11 조회4,178
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