통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회7,678
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회5,741
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회8,457
    189 (사)KPCA 특허교육 안내문 작성일08.08.18 조회4,037
    188 지식경제부 IT산업원천기술개발사업 기술수요조사 실시 작성일08.08.04 조회4,137
    187 '08년 기업활용도가 높은 산학연 공동연구장비 편람 작성일08.08.04 조회4,639
    186 대한민국10대신기술,기술대상, 유공자 포상 신청공고 작성일08.07.29 조회4,018
    185 "2008년 한국의 전자회로기판 후방산업 현황" 발간 작성일08.07.23 조회4,224
    184 KPCA매거진(월간지) 특별 캠페인 작성일08.07.15 조회4,681
    183 JPCAshow 2008 세미나 자료 입수 안내 작성일08.06.20 조회4,553
    182 한미일 부품소재 기술교류세미나 작성일08.06.04 조회3,613
    181 08년 신기술제품 발굴지원사업 신청안내 작성일08.05.30 조회3,623
    180 2008년 세계일류상품 선정계획 공고 작성일08.05.07 조회3,807
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