통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2025 대한민국 반도체 기판 및 첨단 패키징 논문대회 개최 안내 관리자 작성일25.05.19 조회2,899
    [공지] SEMICON SEA(Southeast Asia) Symposium 2025 등록 신청 안내 관리자 작성일25.04.21 조회3,504
    185 "2008년 한국의 전자회로기판 후방산업 현황" 발간 작성일08.07.23 조회4,300
    184 KPCA매거진(월간지) 특별 캠페인 작성일08.07.15 조회4,752
    183 JPCAshow 2008 세미나 자료 입수 안내 작성일08.06.20 조회4,629
    182 한미일 부품소재 기술교류세미나 작성일08.06.04 조회3,686
    181 08년 신기술제품 발굴지원사업 신청안내 작성일08.05.30 조회3,697
    180 2008년 세계일류상품 선정계획 공고 작성일08.05.07 조회3,887
    179 제11차 ECWC 세미나 자료 작성일08.03.28 조회3,969
    178 (사)KPCA 2008년 장학 사업 안내 작성일08.03.27 조회3,589
    177 2008년 정부시상 안내 작성일08.03.24 조회3,576
    176 「2008년도 부품.소재 사업화지원사업」세부추진계획 공고 작성일08.03.21 조회3,697
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