통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,073
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,225
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회5,724
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,352
    154 제35회 상공의 날 유공자 포상요령 작성일07.11.07 조회3,540
    153 2007년 IEC/TC91 개최 작성일07.10.10 조회3,113
    152 2007 하반기 세계일류상품 선정계획 공고 작성일07.10.04 조회3,265
    151 (공지) 산업기술보호 지침 작성일07.09.07 조회3,350
    150 (사)KPCA 창립5주년 기념행사 작성일07.08.07 조회3,664
    149 2007년 한일공동심포지엄 개최 작성일07.08.06 조회3,509
    148 [祝] (주)한국미노 확장 이전 작성일07.06.25 조회4,083
    147 산업자원부 공고 제 2007-197호 작성일07.06.11 조회3,392
    146 JPCAshow 2007 전시회 기간중 입수 서적 안내 작성일07.06.08 조회3,839
    145 제8회 전자산업 동향 세미나 작성일07.06.04 조회3,669
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