통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,067
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,218
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회5,718
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,346
    94 06년 상반기 세계 일류상품 및 기업선정 공고 작성일06.03.24 조회4,869
    93 산업자원부 공고 【 제2006-82호 】 작성일06.03.20 조회4,836
    92 산업자원부 공고 【 제2006-76호 】 작성일06.03.16 조회4,768
    91 2006년 정부시상 계획 작성일06.03.15 조회5,259
    90 제1회 아시아(AFEC) 컨퍼런스 개최 작성일06.03.09 조회6,312
    89 산업자원부 고시 【제2006-18호】 작성일06.03.02 조회5,724
    88 [공지]제4기 정기총회 개최 작성일06.02.23 조회5,050
    87 2006년 중국산업시찰단 모집 작성일06.02.16 조회4,398
    86 광주과학기술원 PCB 샘플라인 활용기업 모집 작성일06.02.14 조회5,440
    85 KPCA 기고문상 시상 작성일06.02.14 조회4,312
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