통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,065
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,215
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회5,717
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,344
    64 05년 향토산업 신기술 융합화 개발사업 지원공고 작성일05.12.05 조회4,327
    63 무역의 날 표창 작성일05.12.05 조회6,035
    62 [공지]CPCAshow 2006 신청안내 작성일05.12.02 조회4,340
    61 산업자원부 공고 【 제2005-287호 】 작성일05.12.01 조회4,103
    60 [축]중소기업청장상 수상 작성일05.11.25 조회4,272
    59 2005년 한국 전자회로기판 기술 Roadmap 발간 작성일05.11.22 조회4,592
    58 산업자원부 공고 【제2005-271호】 작성일05.11.16 조회4,106
    57 산업자원부 고시 【제2005-96호】 작성일05.11.11 조회4,381
    56 산업자원부 고시 【제2005-91호】 작성일05.11.01 조회4,373
    55 협회 월간지 표지 공모 작성일05.10.29 조회4,209
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