통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,063
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,213
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회5,717
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,344
    54 2006년 세계 전자회로기판 시장전망 발간 작성일05.10.27 조회4,655
    53 국내PCB산업 10대 뉴스 선정 작성일05.10.24 조회4,318
    52 05년 하반기 세게 일류상품및생산기업 선정계획 작성일05.09.29 조회4,149
    51 산업자원부 공고제2005-238호 작성일05.09.28 조회4,216
    50 06년 공장자동화 기기 감세 감면 물품 수요조사 작성일05.09.24 조회4,269
    49 산업자원부 공고 【 제2005-20호 】 작성일05.09.16 조회4,187
    48 05년 제3차 부품 소재 개발사업 신청 공지 작성일05.09.16 조회4,045
    47 [공지]KPCA정기간행물 사업자등록 변경(건) 작성일05.09.14 조회6,736
    46 [공지]"중화권 전자회로기판 시장동향" 발간 작성일05.09.05 조회4,277
    45 2005년 APEC 투자환경설명회 작성일05.08.30 조회3,976
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