공지사항
전체 건
번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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[공지] | 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 | 관리자 | 작성일23.07.19 | 조회7,513 |
[공지] | 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 | 관리자 | 작성일23.06.29 | 조회5,578 |
[공지] | [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 | 관리자 | 작성일23.06.13 | 조회8,295 |
58 | 산업자원부 공고 【제2005-271호】 | 작성일05.11.16 | 조회4,181 | |
57 | 산업자원부 고시 【제2005-96호】 | 작성일05.11.11 | 조회4,460 | |
56 | 산업자원부 고시 【제2005-91호】 | 작성일05.11.01 | 조회4,445 | |
55 | 협회 월간지 표지 공모 | 작성일05.10.29 | 조회4,286 | |
54 | 2006년 세계 전자회로기판 시장전망 발간 | 작성일05.10.27 | 조회4,731 | |
53 | 국내PCB산업 10대 뉴스 선정 | 작성일05.10.24 | 조회4,398 | |
52 | 05년 하반기 세게 일류상품및생산기업 선정계획 | 작성일05.09.29 | 조회4,224 | |
51 | 산업자원부 공고제2005-238호 | 작성일05.09.28 | 조회4,292 | |
50 | 06년 공장자동화 기기 감세 감면 물품 수요조사 | 작성일05.09.24 | 조회4,343 | |
49 | 산업자원부 공고 【 제2005-20호 】 | 작성일05.09.16 | 조회4,264 |