통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,064
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,213
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회5,717
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,344
    44 [공지]"05년 국내 전자회로기판 동향" 발간 작성일05.08.22 조회4,329
    43 2005년 대만산업시찰단 모집 작성일05.08.17 조회4,326
    42 WECC 법규 대응전략 자료 작성일05.07.30 조회3,984
    41 산업자원부 공고 【 제2005-174호 】 작성일05.07.15 조회3,911
    40 TPCAshow2005 참가 신청(건) 작성일05.07.04 조회4,140
    39 JPCA 규격 입수 작성일05.07.01 조회4,688
    38 (사)KPCA IEC전문위원회 홈페이지 오픈 작성일05.06.16 조회4,109
    37 산업자원부 공고 제2005-135호 작성일05.06.14 조회4,107
    36 [축] (사)KPCA 신임임원 선출 작성일05.05.27 조회4,901
    35 [축]05년 중소기업 유공자 포상 작성일05.05.23 조회4,464
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