공지사항
전체 건
| 번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| [공지] | 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 | 관리자 | 작성일23.07.19 | 조회5,066 |
| [공지] | 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 | 관리자 | 작성일23.06.29 | 조회3,217 |
| [공지] | [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 | 관리자 | 작성일23.06.13 | 조회5,718 |
| [공지] | PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 | 관리자 | 작성일23.01.20 | 조회7,344 |
| 34 | (사)KPCA 영문홈페이지 오픈 | 작성일05.05.18 | 조회4,014 | |
| 33 | 산업자원부 대외무역관리규정 개정(건) | 작성일05.05.14 | 조회4,089 | |
| 32 | 정부 부품,소재기술개발 1600억 지원 | 작성일05.05.10 | 조회3,828 | |
| 31 | [공지] "광PCB 기술입문" 서적발간 | 작성일05.05.09 | 조회4,299 | |
| 30 | [공지]KPCA매거진 회원가 변경 | 작성일05.05.06 | 조회3,658 | |
| 29 | 06년 공장자동화 관세 감면대상 수요조사 공지 | 작성일05.04.14 | 조회4,154 | |
| 28 | 05년 세계 일류화 제품 운영계획(산자부) | 작성일05.03.19 | 조회3,852 | |
| 27 | [축] (사)KPCA 신임임원 선출 | 작성일05.03.11 | 조회4,693 | |
| 26 | 산업자원부 공고 【 제2005-27호 】 | 작성일05.03.04 | 조회4,459 | |
| 25 | 국내 10부품 소재 선정 정부지원 강화 | 작성일05.02.21 | 조회3,955 |