게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    IEC TC91 WG 1 (전자부품 요구사항) 회의
    • 작성일2017/05/01 10:13
    • 조회 5,177


    TC91 WG 1 (    전자부품 요구사항) 회의

    ① 일시 : 2016년 10월 12일 09:00~12:00

    ② 장소 : Congress Center A2

    ③ 안건 :

    ㅇ IEC 62090 Ed.2 바코드와 2차심볼을 사용한 전자부품의 라벨

    ㅇ IEC 61760-4:2015 표면실장기술 – 습기에 민감한 부품의 취급및 포장