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표준화활동

    IPC D-55 (부품내장 공정) 회의
    • 작성일2017/11/13 12:55
    • 조회 4,326



    IPC D-55 (
    부품내장 공정) 회의

    일시 : 20179 17 13:30~15:00

    장소 : Room 23, Donald E. Stephens Convention Center

    안건 : IPC-6017 Qualification and Performance Specification for Printed Boards Containing Embedded Passive Devices