표준화활동
IPC D-55 (부품내장 공정) 회의
- 작성일2019/03/11 11:59
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IPC D-55 (부품내장 공정) 회의
① 일시 : 2018년 10월 14일 10:00~16:00
② 장소 : Room 26, Donald E. Stephens Convention Center
③ 참석 : 7명
④ 안건 : IPC-6017 Qualification and Performance Specification for Printed Circuit Boards Containing Embedded Passive and Active Devices 초판 작성