게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    제 3차 한일 FPC 표준회의
    • 작성일2013/06/10 17:41
    • 조회 1,536
    제 3차 한일 FPC 표준회의
     
    - 일: '13 6월 3일 13:00~15:00
     
    - 장 소: Tokyo Big Sight East Hall Mtg Rm #2
     
    - 내 용:
    ① 한일 양국 차폐필름 측정방법 논의
    ② 차폐도에 대한 국제표준 추진 여부 
    [이 게시물은 KPCA님에 의해 2013-06-11 14:07:46 협회활동에서 복사 됨]