게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    IEC TC 91 WG 3 Meeting
    • 작성일2014/05/12 11:19
    • 조회 1,509
    < IEC TC 91 WG 3 Meeting >
     
    - 일 시 : 2014. 05. 06. (화) 15:00-18:00
     
    - 장 소 : MURATA Electronik GMBH
     
    - 내 용 : IEC 61189 시리즈 및 PCB 실장 국제표준 문서