게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    195 IEC TC91 WG 6 (임베디드기판) 회의 작성일19.06.07 조회1,766
    194 IEC TC 91 WG 3 (전자 조립에 대한 측정 및 test 방법) 회의 작성일19.06.07 조회2,015
    193 IPC D-13 (연성회로 소재) 회의 작성일19.03.11 조회1,907
    192 IPC D-12 (연성회로 규정) 회의 작성일19.03.11 조회2,055
    191 IPC D-15 (연성회로 시험방법) 회의 작성일19.03.11 조회1,906
    190 IPC D24C (고주파 test 방법) 회의 작성일19.03.11 조회1,965
    189 IPC 2-30 (용어 및 정의) 회의 작성일19.03.11 조회1,836
    188 IPC 3-12A (Metallic Foil Task Group) 회의 작성일19.03.11 조회1,994
    187 IPC 5-32B (SIR and Electrochemical Migration Task Group) 회의 작성일19.03.11 조회1,876
    186 IPC 3-12D (Woven Glass Reinforcement Task Group) 회의 작성일19.03.11 조회2,219
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