게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    135 IEC TC 91 WG 3 (실장) 회의 작성일17.05.01 조회4,981
    134 IEC TC91 WG 4 (소재 및 테스트) 회의 작성일17.05.01 조회4,628
    133 IEC TC91 WG 10 (테스트방법) 회의 작성일17.05.01 조회4,557
    132 IEC TC 91 WG 5 (용어) 회의 작성일17.05.01 조회4,528
    131 IPC D-13 (연성회로 소재) Meeting 작성일16.10.06 조회6,303
    130 IPC D-12 (연성회로 규정) Meeting 작성일16.10.06 조회5,831
    129 IPC D-15 (연성회로 시험방법) Meeting 작성일16.10.06 조회6,368
    128 IPC D-55 (부품내장 공정) Meeting 작성일16.10.06 조회6,620
    127 IPC 3-12A (금속 Foil Task Group) Meeting 작성일16.10.06 조회5,815
    126 IPC 3-11 (Laminate/Prepreg) Meeting 작성일16.10.06 조회6,244
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